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张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。
田茹玉,哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员,研究方向为电子封装材料及可靠性;已发表SCI论文22篇,其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇;主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
周梦然,清华大学助理研究员,现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇,总被引用近500次余次,h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
讲师
高级专家 / 高级工程师
主任研究员 / 高级工程师
研究室副主任 / 长聘副教授
副研究员
标题:刘英宗
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