一种大功率
芯片热沉用超高导热
复合材料近净成型脱模方法，它属于电子封装材料制备技术领域。它要解决现有金刚石/
铝复合材料大尺寸薄片的近净成型脱模困难且成品率低的问题。方法：一、压力浸渗；二、薄片连同模具浸没到有机溶剂中，超声振动后辅以机械力取下阳模，再浸没到有机溶剂中，超声振动后辅以机械振动，取下阴模；三、打磨，清洗。本发明实现了金刚石/铝复合材料大尺寸薄片近净成型脱模，简单易操作，能显著提高脱模效率和成品率，成品率高达95％～100％；且成本低，加工方便，适用于大批量生产，有助于推动金刚石/铝复合材料推广应用，更好地发挥材料的优异性能。本发明适用于大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模。
声明：
“大功率芯片热沉用超高导热复合材料近净成型脱模方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
776
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
