本发明一种
复合材料板超快激光打排孔及原位检测的方法包括获取复合材料板的导电材质和绝缘材质，以优化超快激光打孔工艺参数；安装符合材料板；启动并调整光路；获得加工出孔洞内光学信号等步骤。本发明对加工区周围的热影响小；提高复合材料排孔的打孔效率与打孔精度；可利用聚焦光束进行控制深度方向的内部加工；可对所加工复合材料排的深度和强度以及周边裂纹进行原位检测；通过多光束平行激光束能够实时控制排孔的数量。
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“复合材料板超快激光打排孔及原位检测的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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