本发明涉及高分子材料领域，提供了一种抗静电、抗菌多功能高分子
复合材料，包括基体和功能
纳米材料填充剂，所述基体为高分子材料，所述功能纳米材料填充剂为表面修饰的Ag@T‑ZnOw，所述表面修饰的Ag@T‑ZnOw为经
硅烷偶联剂修饰的Ag@T‑ZnOw，所述Ag@T‑ZnOw为纳米银和四针状氧化
锌的功能纳米异质结复合材料。该表面修饰的Ag@T‑ZnOw和高分子复合材料具有良好抗静电和抗菌能力。本发明还提供了该复合材料的制备方法，将经过硅烷偶联剂修饰的无机材料Ag@T‑ZnOw和高分子材料开炼或密炼共混，即可制备本发明的复合材料，制备方法简单，容易操作。通过模压成型制作样片进行性能测试。
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“抗静电、抗菌多功能高分子复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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