本发明公开了一种具有层状结构的电子封装
复合材料的制备方法,包括如下步骤:第一步,对阴极板、阳极板进行预处理;第二步,在电镀设备内设置水平两个阳极板和一个阴极板,阴极板设置在两个阳极板之间;第三步,在电镀设备内加入镀液,采用交替使用金刚石/金属复合电镀和普通金属电镀的方法在所述阴极板上电镀,通过翻转阴极板获得金属层与金刚石/金属层交替排列的电子封装复合材料。本发明的方法操作简单,实现了层状结构的连续制备;能够基本实现整个制备过程的自动控制,有利于进行大规模生产和实现产业化。
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来源：北方有色网
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