铝基
复合材料两层板结构脉冲电流辅助TLP扩散连接的方法，它涉及一种两层板结构的连接方法。本发明为了解决铝基复合材料表面存在的氧化膜，影响接头的连接质量的技术问题。方法如下：一、将中间层粉末进行均匀化机械混合，并加入乙醇，得到中间层材料；二、将中间层材料平铺在经过步骤二处理的铝基复合材料待连接面上得到试样，将中间层材料与石墨电极连接，真空的条件下随炉冷却，即完成铝基复合材料的连接。由于铝
铜共晶反应温度较低，能够在比钎焊低的温度下进行连接，无须施加压力或只需施加很小的压力，获得的接头组织和性能较好；脉冲电流产生的高温等离子体和电击穿作用能够击铝基复合材料板材表面氧化膜。
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“铝基复合材料两层板结构脉冲电流辅助TLP扩散连接的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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