本发明涉及一种
碳化硅陶瓷基
复合材料的硅碳元素原位反应连接工艺，属于焊接制造技术领域。由于陶瓷及陶瓷基复合材料的加工性能较差、耐热冲击能力弱，通常需要通过陶瓷及陶瓷基复合材料自身的连接来实现复杂构件的制造，并且连接接头必须满足耐高温的使用要求。本发明的焊料原料中采用了按比例混合的粒径纳米-微米级别的Si粉和C粉或者Al2O3粉末，在真空-氩气条件下进行普通热压烧结或者热压放电等离子烧结的方法，获得的连接接头弯曲强度达到被焊材料自身弯曲强度的80％～100％，而且在1000℃～1400℃的高温下均表现稳定，该方法简易、实用并且质量可控。
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“碳化硅陶瓷基复合材料的硅碳元素原位反应连接工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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