本发明一种
芯片封装用耐高温橡胶基
复合材料及其应用属于耐高温芯片封装材料技术领域；所要解决的技术问题为提供一种耐高温、隔湿防潮的封装芯片复合材料；所采用的技术方案为将采用的原料按照以下重量份配比：硅橡胶100份、增塑剂0.1-2份、补强剂1-10份、绝热微珠50-100份、硫化剂1-15份；本发明涉及的可塑性橡胶基复合材料具有耐高温特性，能够全方位保护RFID芯片在高温环境中正常工作，不仅能保证芯片在300℃环境中不会因过热受损，封装后的芯片还有优良的隔湿防潮性能。
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“芯片封装用耐高温橡胶基复合材料及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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