本发明描述了电磁干扰(EMI)屏蔽
复合材料及其制备和使用方法。所述复合材料包含分布在低介电损耗基质材料中的高负载水平陶瓷颗粒，该低介电损耗基质材料具有在约0.0001至约0.005范围内的介电损耗角正切。在一种情况下，该复合材料包含分布在有机硅中的CuO颗粒。所述复合材料在高频范围内表现出介电吸收体特性。
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“用于电磁干扰(EMI)应用的高介电损耗复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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