本发明公开了一种层状结构的
铜‑二硫化钨(Cu‑WS2)自润滑
复合材料、制备方法及应用，属于金属基自润滑复合材料技术领域，Cu‑WS2复合材料中二硫化钨层与铜层呈现出相互交叉叠加的形貌特征，所述复合材料中密实铜层厚度为10～100μm，二硫化钨层厚度为5～15μm。通过双向冷冻技术获得一个具有长程有序且层状结构的多孔二硫化钨支架，并采用真空浸渍将有机铜及其合金浆料渗入二硫化钨支架中，所得浸渗坯体通过SPS烧结制备出Cu‑WS2复合材料。通过控制二硫化钨支架制备过程中的固相含量和有机铜浆的固相含量，可获得具有不同铜层和二硫化钨层厚度的铜基复合材料。本发明适宜于制备具有层状结构特性的复合材料。
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“层状结构的铜-二硫化钨自润滑复合材料、制备方法及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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