本发明公开了一种具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅
复合材料，所述材料由导热绝缘填料、多功能填料和有机硅基体组成；其中多功能填料是通过在磁性粒子表面包覆无定型碳和石墨化碳中的任意一种或两种壳层材料构成。本发明通过导热绝缘填料、多功能填料和有机硅基体复合，获得兼具导热绝缘和电磁屏蔽性能的多功能复合材料。该复合材料用于封装材料时，可提高电子设备的散热能力和抗电磁干扰能力，有望应用于电力电子、军工、船舶、航空、汽车等领域。
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“具有导热绝缘和电磁屏蔽性能的有机硅复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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