本发明公开一种如通式(1)所示的含金刚烷的化合物和包含该含金刚烷的化合物的高聚物、混合物、组合物及电子器件，
通过金刚烷和缺电子单元进行连接作为核心单元，再与其他功能单元进行搭配，有效地扩大分子间的距离，降低分子间的相互作用，从而达到降低激子淬灭，提高能量利用率的作用，进而提高化合物及相关器件的性能。
声明：
“含金刚烷的化合物、高聚物、混合物、组合物及电子器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
864
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
