本发明属于
功能材料技术领域，具体涉及一种高导热高回弹模块垫及其制备方法，以及用于制备高导热高回弹垫的用途。本发明所述高导热高回弹模块垫，以弹性体芯材为基材，利用粘结剂在其外层包覆有石墨层和金属层，并选择性包覆有绝缘层，利用所述石墨层和金属层的良好的导热性能，所制得的高导热高回弹模块垫具有更优的导热性能，使得所述高导热高回弹垫能够将电子元器件高速运行产生的热量迅速传导出去，同时，所述弹性体芯材具有良好的回弹性能，使其更适用于微电子元器件和电子设备领域的应用。
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“高导热高回弹模块垫及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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