本发明属于微组装技术领域，提供了一种植球方法和装置，该植球方法包括在植球设备中依次放置待植球体、植球预制板、焊片和植球；对腔室进行抽真空，并且充保护气体，以清除腔室中杂质气体；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行加热处理，使得焊片处于液化状态；保持焊片处于液化状态达到预设时间；在植球设备中对待植球体、植球预制板、焊片和植球进行冷却处理。这样经过抽真空和充氮气可以减少腔室内的氧气，从而减少了在加热过程中，金属镀层表面被氧化的程度，从而减少了空洞，进而增加植球与焊片之间和焊片与金属镀层之间的接触面上的金属间化合物的占比，从而增加了焊片和金属镀层连接的牢固性。
声明：
“植球方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
993
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
