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高分辨场发射透射电子显微镜广泛应用于纳米材料、薄膜材料、高分子材料、半导体、陶瓷、生物等各种材料，结合能谱仪可以对微区元素含量及分布进行表征，热电样品杆可实现TEM下原位加热实验。
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这台高分辨场发射透射电子显微镜（高速相机）主要用于高分子材料、半导体、陶瓷、生物等各种材料的微观结构分析。结合能谱仪，可以对微区元素含量及分布进行表征。其高分辨高速相机能够提供25fps帧速率的4K×4K全画幅实时观察。设备参数包括加速电压范围20–200 kV，点分辨率为0.23 nm（200 kV），线分辨率为0.10 nm（200 kV），HAADF分辨率为0.16 nm，样品台倾斜角度为TX/TY：±35°/±30°。功能配置包括高速高分辨COMS相机、TEM/EDS/NBD/CBD模式、2×100 mm²超级能谱仪系统和主动防震平台，能够满足高精度的微观分析需求。
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聚焦离子/电子双束电镜可用于金属、半导体等固体样品上制备微纳结构、精确定向制备高质量透射电镜样品等。结合附件可实现样品元素分布、相分布和晶粒取向等多种微观结构分析。
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这台双束电镜与飞秒激光联用系统主要用于纳微米尺度下的切割、加工以及透射样品制备等工作。飞秒激光加工系统能够有效扩大聚焦离子束系统的加工范围，实现微米及纳微米尺度的联用加工分析。设备的离子束分辨率为3 nm（30 kV），激光器脉冲宽度优于350 fs，激光最高刻蚀率为106 μm³/sec，EDS能量分辨率优于127 eV，EBSD花样采集速度为945花样/秒。功能配置包括液态镓离子源、高通量数据采集系统、高级微纳加工系统、五支气体注入系统以及线路修复系统，能够满足高精度微纳加工和分析的需求。
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这台双束电镜与二次离子质谱（TOF-SIMS）联用系统主要用于超高分辨率的纳米操作和分析，能够完成从氢（H）开始的轻元素检出分析以及微量元素分析。其离子束分辨率高达2.5 nm（30 kV），TOF-SIMS质谱分辨率不低于800，质量数范围为1-2500，元素含量检出限达到ppm量级，覆盖从氢开始的所有元素。EBSD在线标定速度高达4500点/秒。功能配置包括液态金属镓离子源、铂/碳沉积气体和集成TOF-SIMS系统，结合能谱仪和EBSD，可完成微区成分及晶体结构取向分析，适用于材料科学、纳米技术、地质学和生物学等领域的高精度分析。
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这台场发射环境扫描电子显微镜（ESEM）具有独特的低真空和环境真空模式，广泛应用于金属材料、高分子材料、无机材料（包括矿物、岩土和含水分材料）等的表面二次电子形貌观察、背散射电子组分区分以及能谱元素成分分析。其加速电压范围为200 V至30 kV，电子束流范围为1 pA至200 nA。在高真空模式下，分辨率为1.0 nm（二次电子，SE，30 kV），低真空和环境真空模式下的分辨率为1.3 nm（SE，30 kV）。最大样品高度为85 mm，样品台倾转角度为-15°至+90°。
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这台原位场电子发射显微镜（原位扫描电子显微分析系统）不仅具备普通扫描电镜对材料表面微观形貌、微区元素分析及晶体结构分析的功能，还能用于研究材料在原位拉伸、高温实验中的微观组织结构变化，以及变化过程中元素和晶体结构的动态变化。其电镜分辨率高达0.7 nm @15 kV（二次电子，SE）和0.6 nm @1 kV（Inlens），放大倍率范围为12-2,000,000×。探针电流不小于20 nA，束流稳定性优于0.2% /h，加速电压范围为0.02 kV至30 kV，连续10V可调。样品台具备X≥130 mm、Y≥130 mm、Z≥50 mm的移动范围，倾斜角度为-4~70°，旋转角度为360°。
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这台超大样品仓扫描电子显微镜主要用于较大样品的微观形貌观察和微区元素分析，配合拉伸台可进行原位观察。其分辨率在30 kV下为3.0 nm（二次电子和钨灯丝）和4.0 nm（VP与背散射电子），加速电压范围为0.2–30 kV。EDS探测器能量分辨率优于127 eV（Mn Kα），元素分析范围覆盖Be4至Cf98。样品仓可容纳最大高度210 mm、直径300 mm、重量5 kg的样品。功能配置包括二次电子探测器、背散射电子探测器、样品室CCD相机、五轴马达驱动样品台、能谱仪和原位拉伸台，能够满足多种复杂样品的微观分析需求。
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这台台式电子显微镜（扫描电镜）具有体积小巧、操作简便、快速抽真空以及无需喷金即可观测不导电样品等优势，广泛应用于材料科学、纳米颗粒、生物医学、食品药品、纺织纤维和地质科学等领域。设备的电子放大倍数范围为80～150,000倍，电子光学分辨率优于10 nm（背散射电子，BSE）和8 nm（二次电子，SE），光学放大倍率为20～134倍。采用CeB6灯丝作为电子光学照明，加速电压范围为5～15 kV。配备能谱仪，有效面积为25 mm²，元素能量分辨率小于135 eV（Mn Kα）。
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这台高分辨率三维分析系统主要用于在亚微米级空间分辨率下对样品进行三维无损成像，并且可以与原位力学装置、升温系统、应力腐蚀系统结合，实现“多场耦合”下的4D原位分析技术。设备最高空间分辨率为500 nm，最小可实现体素为40 nm，最大电压/功率为160 kV/25 W，最大承重/样品直径为25 kg/300 mm。配备多种探测器，包括2048×2048像素、13.5 μm像素尺寸的CCD探测器，以及3072×1944像素、75 μm像素尺寸的平板探测器，光电耦合物镜探测器类型包括0.4×、4×、20×和40×。原位分析系统最大载荷为5 kN，温度范围为-20℃~160℃。
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配有微焦斑光源，对固体或粉末样品进行微区（最小50μm）的物相分析，以及宏观应力、宏观织构及原位高低温分析测试，同时配备大窗口面探测器，单帧可覆盖30°范围内的多重布拉格衍射花样，对单晶样品的相关测试具有极大优势。
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分析级关联材相显微镜可直观检测材料的微观组织，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脱碳层、氮化层及焊接、冷加工、铸造、锻造、热处理等等不同状态下的组织组成，从而判断材质优劣。同时可与扫描电镜进行关联，进行多尺度分析。
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这台三维数字显微镜主要用于线路板切片分析、尺寸测量以及产品外观的观察和分析。其放大倍数范围为5-50×和20-200×，Z轴分辨率高达0.1 μm，XY轴分辨率为1 μm，能够提供高精度的图像。设备配备2048H×1536V的CMOS像素传感器，观察距离为25.5 mm至95 mm，景深载物台为34 mm，最大载重量为5 kg。功能配置包括倾斜观察功能、2D测量功能、景深合成功能、3D显示功能以及2D/3D图像拼接，能够满足多种微观分析需求。
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苏州安原仪器有限公司推出的T650vs XRF合金分析镀层测厚仪，是一款集高精度镀层厚度检测与合金成分分析于一体的多功能工业检测设备，专为满足复杂材料检测需求设计，广泛应用于电子制造、汽车工业、航空航天及新能源等领域。
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苏州安原仪器有限公司推出的T650T X荧光光谱膜厚测试仪，是一款基于能量色散X射线荧光光谱（EDXRF）技术的专业镀层厚度检测设备，专为工业领域高精度、无损化膜厚分析需求设计，广泛应用于电子制造、汽车零部件、精密五金等行业。
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苏州安原仪器有限公司推出的EDX1800B高精度ROHS测试仪，是一款基于X射线荧光光谱（XRF）技术的专业环保检测设备，专为电子电气行业设计，可快速、无损检测材料中的有害物质含量，助力企业合规生产。
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苏州安原仪器有限公司推出的LIBSS-1手持式激光光谱分析仪，是一款基于激光诱导击穿光谱（LIBS）技术的高性能便携检测设备，专为工业现场快速元素分析设计，广泛应用于金属冶炼、环境监测、矿产勘探等领域。
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苏州斯文克精密测量设备有限公司引进的英国宝禾BOWERS XT3枪式快速三点三爪内径千分尺，是一款融合高精度机械设计与智能操作理念的工业测量工具，专为快速、精准检测内孔尺寸而开发，广泛应用于汽车制造、航空航天及精密机械加工领域。
2026年01月23日 ~ 24日 
2026年01月23日 ~ 25日 
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