2026关键粉体材料制备与应用技术研讨会
倒计时

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引言

粉体材料技术创新正从传统工艺改进转向系统性突破,在满足航空航天、新能源等高端需求的同时,致力于发展低能耗、短流程的绿色技术。未来趋势将更聚焦于微观结构精密调控、制造过程智能自主化以及资源循环高效化,从而为先进制造业提供核心材料支撑。现代粉体材料成形技术正朝着“更自由复杂的结构能力、更精准可控的工艺过程、更高效绿色的制造模式”演进,是连接材料设计与最终产品性能的关键制造基石和创新前沿。未来,成形技术将继续向结构更复杂、控制更智能、流程更短更绿的方向演进,成为高端制造的基石性环节。

为深入探讨关键粉体材料领域的最新制备技术、应用进展与发展趋势,促进产学研用深度融合与协同创新,推动我国先进材料产业高质量发展,由合肥工业大学、昆明理工大学、中冶有色技术平台主办,合肥工业大学材料科学与工程学院、昆明理工大学材料科学与工程学院、中国有色金属产业技术创新战略联盟、北京地矿冶材信息技术有限公司承办的“2026关键粉体材料制备与应用技术研讨会”定于2026年1月23-25日在安徽省合肥市召开。

本次会议以“创新成形技术,赋能粉体材料高端应用”为主题,围绕粉体材料成形技术的基础研究、工艺创新、装备开发、应用拓展及产业化进展,深入探讨交流国内外相关领域的最新科研成果,着力体现和提高技术与装备最新成果,总结在生产中得到应用先进技术以及尚处在工业化试验阶段的新技术,大力推广示范工程成果和经验,提升核心竞争力,促进整体水平提升。

希望各单位管理和技术人员踊跃参会。

会议议题及内容

1、关键粉体材料行业现状和市场分析;

2、金属粉体制备技术及应用;

3、陶瓷粉体合成技术及应用;

4、电子信息材料与微纳粉体;

5、生物医用与功能粉体;

6、复合与纳米功能粉体

7、粉体改性、表征与标准化;

8、机械法及物理化学法制粉;

9、模压成形、等静压成形、注射成形等传统工艺优化;

10、增材制造(3D打印);

11、烧结、热等静压等后处理技术与机理。

会议亮点

基石重塑

粉体材料技术正从传统工艺迈向微观结构调控与智能绿色制造的系统性突破,成为高端制造的核心材料与制造基石。

协同共进

聚焦关键粉体材料的制备与应用,推动产学研用深度融合,旨在以协同创新驱动我国先进材料产业高质量发展。

成形破界

以“创新成形技术”为核心抓手,贯通从基础研究到产业化应用的全链条,旨在提升粉体材料在高端应用中的核心竞争力。

组织结构

主办单位
承办单位

会议时间地点

2026年1月23-25日
安徽省合肥市

日程安排

日期
时间
主题内容

会议投稿及说明

1.此次会议面向全国征集论文和摘要,投稿请发送E-mail到:xcl@china-mcc.com,摘要截止日期为 2026年1月13日,投递摘要时,文件保存为Word 97-2003 文档并请命名为 “ 报告摘要/参会摘要+作者名+职称+单位+电话+题目 ”提交。申请报告的参会人员请投递摘要时务必命名“报告摘要”,并随附个人简介(200字左右)。如无论文、摘要材料提交,也可直接注册参会;

2.为推动技术应用,欢迎国内外有关公司及机构支持、赞助本次会议。我们将以在会议文集上刊登广告、提供小型展位等多种形式宣传支持、赞助单位,为支持、赞助单位提供扩大市场、拓展业务良机。

会议费用

1、 本次会议由北京地矿冶材信息技术有限公司负责全面组织、酒店协调、费用收支、发票开具等会务工作,参会代表收取注册费2500元/人、学生代表1500元/人(所有人员凭参会证入场,提前注册缴费);

2、 交通食宿安排:推荐会议酒店入住,或代表自行选择会场周边酒店入住,会议期间统一安排用餐,交通及食宿费用自理;

3、 欢迎各相关单位申请联合主办、协办、支持本次大会,欢迎广大专家学者组织召集相关分会场;

4、 收款账户:

开户行:工商银行北辛安支行

户 名:北京地矿冶材信息技术有限公司

账 号:0200 0058 0920 0245 318

注:汇款时请注明“粉体会议—姓名—单位”。

联系方式

电 话:010-88793500-805 传 真:010-88796961 邮 箱:xcl@china-mcc.com

2026关键粉体材料制备与应用技术研讨会  2026-01-23  安徽  合肥

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