有色金属材料

球形铜粉 340     

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特点：1.高纯度：纯度≥99.9%，杂质含量低，性能稳定 2.形貌均匀：球形度>95%，表面光滑，流动性优异 3.粒度可控：支持1-50μm定制化粒度分布(D50可选) 4.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化能力强

超细钨粉 163     

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特点：1.超细粒度：平均粒径 0.1-1.0μm(可定制)，分散性佳 2.高纯度：纯度≥99.95%，杂质含量极低 3.耐极端环境：高温稳定性优异，抗热震、耐酸碱腐蚀 4.加工性能优：适用于粉末冶金、喷涂、3D打印等工艺

铬粉 167     

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特点：1.高纯度：铬含量≥99.5%，杂质含量低(Fe≤0.1%，O≤0.3%) 2.球形优异：球形率≥98%，流动性好(霍尔流速≤30 s/50g) 3.耐高温性：熔点高达1907℃，高温稳定性优异 4.粒度可选：标准粒度15-45μm、45-150μm，支持定制化分级

球形钼粉 122     

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特点：1.高纯度：纯度≥99.95%，杂质含量极低，确保材料性能一致性 2.球形度高：球形度≥95%，流动性优异(霍尔流速≤15s/50g)，适合精密成型工艺 3.粒度可控：标准粒度范围15-53μm(支持定制)，粒径分布集中(D50±5%) 4.耐高温性：熔点高达2623℃，适用于极端高温环境。

球形钨粉 167     

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特点：1.高温性能：熔点高达3422℃，高温下强度与稳定性优异。2.球形形貌：流动性好，松装密度高(可达理论密度的60%~70%)，适配增材制造。 3.辐射屏蔽：高密度(19.3 g/cm³)有效吸收γ射线及X射线。 4.强耐腐蚀：抗酸、碱及熔融金属侵蚀，适用于极端环境。

超细铋粉 165     

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1.超细粒径 纳米级(50-200 nm)或亚微米级(0.2-1 μm)可选，比表面积大，反应活性高 2.高纯度低氧含量 纯度≥99.99%，氧含量≤0.05%，化学稳定性优异 3.低温加工性 低熔点特性适配低温烧结、熔融成型工艺，降低能耗与设备要求 4.环保安全 无毒无害，符合RoHS标准，替代铅基材料用于医疗及电子领域。

球形锡粉 154     

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特点：1.球形颗粒：球形度≥95%，流动性佳，印刷与填充性能优异 2.高纯度：锡含量≥99.9%，氧含量≤0.1%，保障焊接可靠性 3.粒径可控：标准粒径 5-25μm(支持1-50μm定制) 4.低氧化性：惰性气体封装，抗氧化能力强 5.适配性强：兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺

锡铋粉末 SnBi58 152     

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特点：1.低温焊接 共晶熔点低(138°C±2°C)，减少热敏感元件(如芯片、塑料件)的热损伤风险 2.高润湿性与可靠性 焊点光亮饱满，与铜、银等基底材料结合力强，抗冷热疲劳性能优异 3.环保安全 无铅配方，符合RoHS、REACH等环保标准，适合出口电子产品需求 4.成分均匀性 合金成分精确控制(Bi 58%±1%，Sn余量)，确保焊接稳定性

锡银铜焊料 SnAgCu0307 166     

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特点：1.环保合规性 无铅配方，符合RoHS、REACH、WEEE等国际环保标准 2.优异焊接性能 熔点217-220°C，润湿性良好，焊点光亮饱满，减少虚焊/裂纹风险 抗跌落冲击及热循环性能(>1000次循环)，适配高振动场景 3.成本与性能平衡 低银含量(Ag3.0%)降低材料成本，同时保持接合强度(抗拉≥35 MPa)

二氧化锡粉 153     

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特点：1.高导电性：可通过掺杂调控电阻率，适配透明导电涂层(如ITO替代材料)。 2.热稳定性：耐高温(熔点约1630℃)，抗氧化性强。 3.气敏性能：对还原性气体(如CO、CH₄)敏感，适用于传感器制造。 4.分散性佳：超细粉末，粒径均匀，易与树脂或溶剂混合。

锌铝合金粉 ZnAl20 134     

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特点：1.氮气雾化，合金化纯度高 2.球形度高，粒度分布可控，粉末粗细可筛分 3.可按客户要求定制不同成分，不同粒度的产品

钛合金粉 TC4 348     

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特点：1.高强轻质：密度仅4.43 g/cm³，抗拉强度≥895 MPa，比强度远超钢与铝合金 2.耐蚀性优异：抗海水、氯化物及酸碱介质腐蚀，适用于恶劣环境 3.生物相容性：符合ASTM F136/ISO 5832-3标准，适用于人体植入物(如骨科、牙科器械) 4.工艺适配性：适配激光选区熔化(SLM)、电子束熔融(EBM)等增材制造工艺，成型致密度≥99.5% 5.粉末特性：高球形度，流动性佳，氧含量可控，批次稳定性高

钛锆铜镍钎料 460     

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特点：1.高强度连接 钎焊接头强度高(≥300 MPa)，耐疲劳性能优异，适配高载荷部件 2.耐高温抗氧化 工作温度可达800℃以上，抗氧化性能优于常规银基钎料 3.优异润湿性 对钛合金、陶瓷等难焊材料润湿性好，减少孔隙率，提升密封性 4.环保经济 无镉、无银设计，成本可控，符合RoHS及工业环保要求。

超细钴粉 177     

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特点：1.超高纯度：钴含量≥99.8%，杂质含量极低 2.超细粒径：典型粒径200nm-5μm(支持定制)，分布均匀 3.高比表面积：5-20 m²/g，活性位点多，催化效率优异 4.低氧可控：氧含量≤0.5%，抗氧化性能稳定；

FCCo-6钴基药芯焊丝 806     

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CCo-6是一款钴基合金气体保护药芯焊丝。熔敷金属具有耐高温，耐磨，耐腐蚀的特点。特别适用于以下工况条件下的堆焊：高温；金属间磨损；腐蚀；高温氧化；液态和气态浸蚀（过热蒸汽）。

FCCo-1钴基药芯焊丝 803     

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FCCo-1是一款钴基合金气体保护药 芯焊丝。熔敷金属具有耐高温，耐 磨，耐腐蚀的特点。

铜合金粉 CuSn20 352     

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特点：1.高锡含量增强耐磨性与抗腐蚀性 2.流动性好，成型致密，烧结性能稳定 3.兼容多种加工工艺(压制、注射成型等) 4.可提供定制粒度和氧含量控制。

铜焊料 BCu84MnNi 157     

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特点：1.高温性能强：钎焊温度 880-980℃，耐高温氧化，长期稳定性优异 2.高强度连接：锰镍元素强化焊缝，抗拉强度≥300 MPa 3.抗蠕变耐疲劳：适用于高振动、高负载环境 4.形态灵活：粉状易调配，膏状含有机载体，操作便捷 5.兼容性广：适用于铜、不锈钢、镀层金属等异种材料焊接。

铜磷钎料 BCu92P 172     

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特点：铜与铜合金用量最广的铜磷钎料，适合小间隙焊接，流动性较好;

铜锡磷合金粉 CuSn3P7 347     

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特点：流动性好，可以填充紧密连接的小缝隙接头。用途：适合铜与银及其合金的钎焊。例如;电触头产品、铜接头。

铜锌合金粉 CuZn20 155     

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特点：1.成分精准：Cu≥80%、Zn≈20%，杂质含量低(Fe≤0.1%，Pb≤0.03%) 2.形貌多样：支持不规则状或类球形粉末，流动性适配不同工艺需求 3.性能稳定：抗氧化性佳，导电率≥25% IACS(国际退火铜标准) 4.粒度灵活：常规粒度15-150μm，支持分级定制。

电解铜粉 348     

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特点：1.超高纯度：铜含量≥99.9%，杂质含量低(符合GB/T 5246标准) 2.形貌可控：树枝状/球状结构可选，适配不同工艺需求 3.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化性能优异 粒度灵活：常规粒度1-50μm，支持定制分级。

铜锌锰镍钎焊料 BCu55ZnMnNi 461     

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特点：铜锌钎料加入锰、镍、钴等元素可以改善润湿性，明显提高钎缝强度。加入Mn时，在钎焊YG8、YT5、YT15等硬质合金时，接头抗拉强度室温下可达300-320Mpa。在320℃时仍有220-240Mpa。镍的加入可进一步增加钎料对硬质合金的润湿性，使其钎焊组织和性能更好，提高硬质合金工具的冲击韧度和抗疲冲击强度

纯铜焊膏 BCu100 152     

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特点：流动性好，适用于保护气氛下的炉中钎焊；

铜基钎料 151     

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特点：铜基钎料是指以铜(Cu) 作为主要基础元素的一类钎焊填充材料。钎焊是一种连接工艺，通过加热使熔点低于母材(被焊工件)的钎料熔化，并依靠液态钎料润湿母材、填充接头间隙，并与母材相互溶解和扩散，从而实现工件间的牢固连接。

银粉 182     

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特点：1.超高纯度：银含量≥99.95%，杂质总量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度>95%，流动性佳，适配丝网印刷、喷涂等工艺 3.高导电/导热性：体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K) 4.粒径可控：标准粒度0.1-20μm(可定制)，比表面积低，烧结活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化层(可选)，延长储存与加工稳定性;

银铜钛钎焊料 AgCuTi4.5 127     

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1.活性钎焊：钛元素破除氧化膜，实现陶瓷-金属高强度冶金结合 2.高耐热性：钎缝耐温可达600℃以上，抗热震性能优异 3.形态适配性： 粉状：超细粒度，高纯度，适配精密预置工艺 膏状：含低挥发有机载体，涂覆均匀，适用于复杂结构焊接 4.强润湿性：对氧化铝、氮化铝陶瓷及难熔金属润湿性极佳；

银铜钎焊料 BAg72Cu 181     

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特点：BAg-8共晶钎料熔点较低，固液相相近，没有结晶间隙，焊缝导热性和导电性较好。钎料清洁，不含高蒸汽压，易挥发性元素，加工性能较好。

银基钎焊料 BAg-7 124     

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特点：广泛用于黑色金属、有色金属之间的焊接，流动性和润湿性好，表面光洁，接头强度高，外观颜色与不锈钢匹配，可理想替代含Cd钎料

银基钎焊料 AgCuInTi 274     

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特点：低温活性钎料、焊接性能接近于AgCuTi4.5近似。温度较低、但强度不如前者。