特点：1.低温焊接 共晶熔点低(138°C±2°C)，减少热敏感元件(如
芯片、塑料件)的热损伤风险 2.高润湿性与可靠性 焊点光亮饱满，与
铜、银等基底材料结合力强，抗冷热疲劳性能优异 3.环保安全 无
铅配方，符合RoHS、REACH等环保标准，适合出口电子产品需求 4.成分均匀性 合金成分精确控制(Bi 58%±1%，Sn余量)，确保焊接稳定性
用途：1.微电子封装：LED芯片、传感器、柔性电路板(FPC)焊接 2.精密仪器：光学器件、医疗器械低温组装 3.热敏感场景：塑料外壳元器件、多层PCB板局部修复
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期：3-15天
应用领域
航空航天：耐高温、耐腐蚀，可作为发动机的涡轮叶片材料
电子行业：用于制造各种电子元器件、线路板、手机、笔记本电脑等电子产品的焊接
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