特点:1.球形颗粒:球形度≥95%,流动性佳,印刷与填充性能优异 2.高纯度:
锡含量≥99.9%,氧含量≤0.1%,保障焊接可靠性 3.粒径可控:标准粒径 5-25μm(支持1-50μm定制) 4.低氧化性:惰性气体封装,抗氧化能力强 5.适配性强:兼容焊膏配制、喷涂、激光熔覆等工艺
用途:1.电子封装:SMT焊膏、BGA/CSP
芯片焊接、微电子互连 2.增材制造:3D打印电子电路、金属
复合材料成型 3.表面工程:导电涂层、电磁屏蔽层、金属修复 4.化工催化:催化剂载体、合金添加剂
包装:
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期:3-15天
物理成分表
【CAS登录号】7440-31-5
【密度】7.28g/cm3
【熔点】231.89(℃)
【沸点】2270(℃)
【固液线】232℃
【规格】25-45μm、45-80μm、10-25μm
应用领域
钎焊行业:是生产锡膏的主要原料,粒度均匀,适用于锡焊行业,流动性好,粉末细微,可提高锡膏的细腻度
金刚石工具:可增加胎体对金刚石的把持力,提高金刚石的出刃速度,使金刚石的锋利度增加
电子行业:应用于IC电路PCB板技术领域高精密SMT焊点