特点：1.环保合规性 无
铅配方，符合RoHS、REACH、WEEE等国际环保标准 2.优异焊接性能 熔点217-220°C，润湿性良好，焊点光亮饱满，减少虚焊/裂纹风险 抗跌落冲击及热循环性能(>1000次循环)，适配高振动场景 3.成本与性能平衡 低银含量(Ag3.0%)降低材料成本，同时保持接合强度(抗拉≥35 MPa)
用途：1.消费电子：手机主板、笔记本电脑BGA/CSP封装焊接 2.汽车电子：ECU控制模块、传感器、车载摄像头焊接 3.工业设备：电源模块、PLC控制器、LED驱动电路 4.精密焊接：微型连接器、射频器件、光通信组件
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装
交货期：3-15天
物理成分表
【密度】7.3g/cm3
【固液线】227℃
【规格】25-45μm、15-25μm、5-20μm
应用领域
航空航天：耐高温、耐腐蚀，可作为发动机的涡轮叶片材料
电子行业：用于制造各种电子元器件、线路板、手机、笔记本电脑等电子产品的焊接
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