167
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特点:1.环保合规性 无铅配方,符合RoHS、REACH、WEEE等国际环保标准 2.优异焊接性能 熔点217-220°C,润湿性良好,焊点光亮饱满,减少虚焊/裂纹风险 抗跌落冲击及热循环性能(>1000次循环),适配高振动场景 3.成本与性能平衡 低银含量(Ag3.0%)降低材料成本,同时保持接合强度(抗拉≥35 MPa)
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特点:1.氮气雾化,合金化纯度高 2.球形度高,粒度分布可控,粉末粗细可筛分 3.可按客户要求定制不同成分,不同粒度的产品
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特点:1.高强轻质:密度仅4.43 g/cm³,抗拉强度≥895 MPa,比强度远超钢与铝合金 2.耐蚀性优异:抗海水、氯化物及酸碱介质腐蚀,适用于恶劣环境 3.生物相容性:符合ASTM F136/ISO 5832-3标准,适用于人体植入物(如骨科、牙科器械) 4.工艺适配性:适配激光选区熔化(SLM)、电子束熔融(EBM)等增材制造工艺,成型致密度≥99.5% 5.粉末特性:高球形度,流动性佳,氧含量可控,批次稳定性高
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特点:1.高锡含量增强耐磨性与抗腐蚀性 2.流动性好,成型致密,烧结性能稳定 3.兼容多种加工工艺(压制、注射成型等) 4.可提供定制粒度和氧含量控制。
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特点:流动性好,可以填充紧密连接的小缝隙接头。用途:适合铜与银及其合金的钎焊。例如;电触头产品、铜接头。
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特点:低温活性钎料、焊接性能接近于AgCuTi4.5近似。温度较低、但强度不如前者。
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特点:1.自钎剂性能:磷元素在钎焊中脱氧,减少氧化,无需额外钎剂 2.低温钎焊:液相线约645~710℃,适合热敏感部件,降低母材热影响 3.高导电性:钎缝导电率接近纯铜,确保电气连接稳定性 4.润湿性佳:对铜、银等母材润湿充分,焊缝致密无缺陷;
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