特点：1.超高纯度：银含量≥99.95%，杂质总量≤500 ppm 2.球形形貌：球形度>95%，流动性佳，适配丝网印刷、喷涂等工艺 3.高导电/导热性：体积电阻率≤1.6 μΩ·cm，热导率≥420 W/(m·K) 4.粒径可控：标准粒度0.1-20μm(可定制)，比表面积低，烧结活性高 5.抗氧化性：表面包覆防氧化层(可选)，延长储存与加工稳定性;
用途：1.电子封装导电胶、银浆(
光伏背板、MLCC电极) 2.3D打印精密电子电路、射频器件 3.半导体
芯片键合材料、导热界面材料 4.抗菌涂层、高端珠宝增材制造;
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装;
交货期：3-15天;
物理成分表
【CAS登录号】7440-22-4
【密度】10.49g/cm3
【熔点】961.93(℃)
【沸点】2193(℃)
【规格】-300目、15-53μm、-100+300目
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