特点:1.高导电导热:表面银层提供类银导电性(电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m)2. 抗氧化性强:银层隔绝
铜基体氧化,延长材料稳定性 3.成本优势:显著降低
贵金属用量,性价比高于纯银粉 4.工艺适配性:兼容冷压烧结、喷涂、浆料印刷等多种加工方式;
用途:1.电子工业:导电胶/油墨、MLCC电极、柔性电路 2.电磁屏蔽:5G设备屏蔽涂层、航空航天组件 3.能源领域:
太阳能电池银浆、燃料电池双极板 4.增材制造:高导电3D打印金属件、电子触点定制;
包装:
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装;
交货期:3-15天;
化学成分表
应用领域:替代银粉、低温浆料、导电浆料、导电印刷油墨、导电胶粘剂。