特点：1.高导电导热：表面银层提供类银导电性(电阻率≤2.5×10⁻⁶ Ω·m)2. 抗氧化性强：银层隔绝
铜基体氧化，延长材料稳定性 3.成本优势：显著降低
贵金属用量，性价比高于纯银粉 4.工艺适配性：兼容冷压烧结、喷涂、浆料印刷等多种加工方式；
用途：1.电子工业：导电胶/油墨、MLCC电极、柔性电路 2.电磁屏蔽：5G设备屏蔽涂层、航空航天组件 3.能源领域：
太阳能电池银浆、燃料电池双极板 4.增材制造：高导电3D打印金属件、电子触点定制；
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装；
交货期：3-15天；
化学成分表
应用领域：替代银粉、低温浆料、导电浆料、导电印刷油墨、导电胶粘剂。
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