特点：1.超高纯度：
铜含量≥99.9%，杂质含量低(符合GB/T 5246标准) 2.形貌可控：树枝状/球状结构可选，适配不同工艺需求 3.低氧含量：氧含量≤0.1%，抗氧化性能优异 粒度灵活：常规粒度1-50μm，支持定制分级。
用途：1.电子工业：导电浆料、电磁屏蔽材料、电路印刷 2.
粉末冶金：含油轴承、铜基
复合材料、摩擦材料 3.化工催化：催化剂载体、化学反应添加剂 4.增材制造：导电3D打印器件、金属涂层。
包装：
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装。
交货期：3-15天
应用领域
磨料行业：可以用作高精度和高效的磨料材料，膜厚材料、表面处理剂、电极材料等
航空航天：主要是制造发动机部件、液压控制系统、卫星部件等，它具有高强度、高稳定性等特点
化工行业：具有较大的比表面积、高比容积、高催化活性等特点，用于制造有机合成催化剂、氧化剂还原剂等。还可以用于制造铜催化剂和平板催化剂等
冶金行业：主要用于制造高强度的
铜合金、粉末冶金制件、元器件等
电子行业：主要用于电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、镀铜盘等领域
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