特点:1.超高纯度:
铜含量≥99.9%,杂质含量低(符合GB/T 5246标准) 2.形貌可控:树枝状/球状结构可选,适配不同工艺需求 3.低氧含量:氧含量≤0.1%,抗氧化性能优异 粒度灵活:常规粒度1-50μm,支持定制分级。
用途:1.电子工业:导电浆料、电磁屏蔽材料、电路印刷 2.
粉末冶金:含油轴承、铜基
复合材料、摩擦材料 3.化工催化:催化剂载体、化学反应添加剂 4.增材制造:导电3D打印器件、金属涂层。
包装:
铝箔袋、铁桶装、塑料桶、编织袋装、托盘、定制包装。
交货期:3-15天
应用领域
磨料行业:可以用作高精度和高效的磨料材料,膜厚材料、表面处理剂、电极材料等
航空航天:主要是制造发动机部件、液压控制系统、卫星部件等,它具有高强度、高稳定性等特点
化工行业:具有较大的比表面积、高比容积、高催化活性等特点,用于制造有机合成催化剂、氧化剂还原剂等。还可以用于制造铜催化剂和平板催化剂等
冶金行业:主要用于制造高强度的
铜合金、粉末冶金制件、元器件等
电子行业:主要用于电路板制造、射频屏蔽、阻焊材料、镀铜盘等领域