三维数字显微镜
这台三维数字显微镜主要用于线路板切片分析、尺寸测量以及产品外观的观察和分析。其放大倍数范围为5-50×和20-200×，Z轴分辨率高达0.1 μm，XY轴分辨率为1 μm，能够提供高精度的图像。设备配备2048H×1536V的CMOS像素传感器，观察距离为25.5 mm至95 mm，景深载物台为34 mm，最大载重量为5 kg。功能配置包括倾斜观察功能、2D测量功能、景深合成功能、3D显示功能以及2D/3D图像拼接，能够满足多种微观分析需求。
主要用途
三维数字显微镜适用于线路板切片分析、尺寸测量和产品外观的观察和分析。
项目介绍
设备参数/指标
l 放大倍数：5-50 ×，20-200 ×
l Z轴分辨率：0.1 μm
l XY轴分辨率：1 μm
l CMOS像素：2048H×1536V
l 观察距离：25.5 mm-95 mm
l 景深载物台：34 mm
l 载重量：5 kg
功能配置
l 倾斜观察功能
l 2D测量功能
l 景深合成功能
l 3D显示功能
l 2D/3D图像拼接
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