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LC-350YAT手自一体金相切割机是一款先进的金相试样切割设备，具备单片机-PLC自动控制功能，实现全自动切割。它内置9种切割模式，可根据样品材料的软硬程度选择对应的切割参数，这些参数可修改并保存。设备在自动工作状态下自动完成进刀和退刀操作，进刀和退刀速度可设置。创新的震动切割模式（进刀-退刀-进刀）确保样品切割部位充分冷却，避免烧伤。设备支持手动操作，不受自动模式影响，样品和切割片可独立移动（双Y轴），切割样品尺寸更大，操作更灵活（选配）。
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浅层砂过滤器又称旁路过滤器是卡罗更新换代产品，循环水旁滤过滤器是在总循环管路上引出一部分循环水过滤，循环水旁滤过滤器是通过逐步多次的循环截留，将系统内的杂质过滤，最后通过必要的反冲洗，将杂质过滤排出水体循环系统。
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LC-300Y、LC-350Y和LC-400Y金相试样切割机是专为金相试样切割设计的设备，具有全封闭双罩壳结构，切割室与电机室独立分开，互不影响，安全可靠，同时大幅提高电机使用寿命。这些设备采用快速夹紧装置，夹持物件快速准确，配备单侧气弹簧装置，便于轻松打开和关闭切割室罩壳。操作手轮带动电机与切割片在Y方向进行切割，速度大小完全手动控制。设备配备专用冷却水箱，实现冷却液循环使用，主要零部件采用不锈钢材料，使用寿命长。右侧设有不锈钢样品放置槽，提高设备使用性和便捷性。切割范围广，传动功率大，运行平稳且噪音小。
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LC-300Z金相试样切割机（台式）是一款专为金相试样切割设计的设备，具备全封闭结构，密封效果好，安全可靠。它采用快速夹紧装置，夹持物件快速准确，配备双气弹簧装置，便于轻松打开和关闭上罩壳。设备配备专用冷却水箱，实现冷却液循环使用，主要零部件采用不锈钢材料，使用寿命长。切割范围广，传动功率大，运行平稳且噪音小。主要参数包括最大切割截面Φ85mm，砂轮片规格300×2×32mm，转速2800r/min，电动机功率2.2kW，电压380V，频率50Hz。
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iMC-250自动高速精密切割机是一款高性能的切割设备，具备伺服控制主轴，实现高转速和无级调速，同时配备过载保护功能。它采用创新的Y轴智能进刀切割方式，自动寻找切割起点并根据负载调节进刀速度，切割完成后自动停止。设备支持多种切割模式，包括传统Y轴手动、自动和冲击切割，以及选配的自动/手动X轴平行移动功能，实现平行切割。此外，还提供双刀切割、自动旋转切割、自动开门装置、自动夹持装置和自动冲洗装置等选件，显著提高切割效率和样品处理的便利性，适用于多种材料的精密切割。
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UV光触媒活性炭净化器是一种物化干式废气处理设备。由UV光触媒和装填在箱体内的吸附单元组成。依据所产出的废气性质和浓度，依风量选配处理方式区分各种规格，同时活性炭吸附箱选择不同填料可以处理多种不同废气，主要包括三大类： 1,酸性废气和酸雾（例如：NO2 、H2SO4 、HCL、HF等） 2,碱性废气（例如：NH3等） 3,有机废气和臭味（例如：苯类、酚类、醇类、醚类、酊类） 活性炭吸附箱对于浓度低于1000mg/m3的废气净化后排放满足GB16297-1996《大气污染物综合排放标准》。
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LC-150精密切割机是一款高性能的切割设备，具备0.01mm的切割精度和标配的150x12.7x0.43mm金刚石切割片，适用于玻璃、线路板、岩石等坚硬材料的精密切割。设备配备内置切削液自动循环冷却系统，LED数字显示屏，无刷直流电机（750W，0-1500r/min），紧急制动装置和透明防护罩，确保操作安全和切割精度。它还提供7套不同样品夹具，选配大尺寸切割装置，支持无人看守加工，外形尺寸为455x610x380mm，重量33kg，使用AC220V 50Hz电源。
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DM750P专业偏光显微镜是一款适用于岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品偏光特性常规观察和分析的设备。它支持透射和透反射观察配置，具备20mm视域的整体光路和LED光源照明。该显微镜配备360度旋转的专业偏光载物台，多种偏光专用检偏器和丰富的偏光零部件，可进行正交偏光和锥光偏光观察。4孔物镜转盘支持每个物镜的单对中，提供偏光专用目镜观察筒和目镜。此外，可配接荧光部件实现荧光观察分析，目镜筒具备360°旋转功能，便于多人共览。设备还可配接徕卡的ICC50图像采集模块或外置数码相机，实现高品质图像的采集和存储。
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DM 4500P半自动智能数字式偏光显微镜是一款研究级设备，专为观察分析岩石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性而设计。它具备集成式设计，固化透反射光轴，可调焦锥光勃式镜，1.6倍自动变倍系统和复消色差光路，支持25mm视野直径。配备6孔位手动物镜转盘和25mm直径偏光专用物镜，反射光可实现明场、偏光、干涉观察，透射光可实现明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，提供高级照明方式，并能自动记忆不同物镜和观察方式下的光强、光阑大小及聚光镜组合，实现快速恢复。
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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究级立体显微镜，具备高变倍比和复消色差设计，提供卓越的图像质量和分辨率。M125变倍比为12.5:1，放大倍数8-100倍；M165C为16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均为20.5:1，7.8-160倍。这些显微镜支持连续或分级变倍，具有良好的齐焦性，内置可调双光阑以优化景深和对比度。它们配备ESD防静电机身，放电时间小于2秒，可配电动调焦支架和多种照明方式。此外，可连接数码相机和摄像头，选配研究级透射观察载物台，以及多种倍数的物镜和目镜，以满足不同的观察需求。
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Leica Z6 APO立体显微镜是一款高性能的6:1变焦系统，专为高精密度检验和机器视觉系统一体化设计。它具备优异的对比度、色彩逼真度和完全复消色差的变焦系统及物镜，提供从0.57X到3.6X的变焦范围和7.1X到45X的光学放大率。其分辨能力从336LP/MM到702LP/MM，数值孔径从0.117到0.234，活动距离可达97mm或39mm。该显微镜适用于各种试验机的多样聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光学检测，以及无畸变的同轴照明。它还具备电动聚焦（可选）、精细聚焦、可转换焦距位置、内装膜片和可变视角的复消色差ERGO管。
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EM-AFM可在SEM中同时提供原子力显微镜成像和纳米机械测量。它综合了这两种技术的优点，可高速获得高分辨率的三维图像，并且在微纳米和亚纳米尺度上实时观察纳米级力的相互作用，与常规SEM/FIB兼容，并与EDS, EBSD, WSD兼容。
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对于工程师来说，识别介质/平面基底的纳米级缺陷的任务是一个非常耗时的过程，ParkNX-HDM原子力显微镜系统可以自动缺陷识别，通过与各种光学仪器的联用可以提高缺陷检测效率，越来越多的行业需要超平的介质和基板来满足不断缩小的设备需求，ParkNX-HDM原子力显微镜系统具有业界低0.5埃噪音，并将与其真正的非接触式模式相结合实现亚埃级表面粗糙度的测试。
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高精度探针针尖变量的亚埃米级表面粗糙度测量，晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的，对于先进的元件制造商，芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆商超平坦表面进行更精确的粗糙度控制，通过提供低于0.5埃的业界低噪音，并将与其真正的非接触式是模式相结合，ParkNX-Wafer能够可靠地获得具有小针尖变量的亚埃米级粗糙度测量，Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描，不会有背景曲率，及时在平坦的表面上，也不需要过多考虑扫描位置，速率和大小。
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ParkNX-Hivac通过为失效分析工程师提供高真空环境来提高测量敏感度以及原子力显微镜测量的可重复性。与一般环境或干燥N2条件相比，高真空测量具有准确度好、可重复性好及针尖和样本损伤低等优点，因此用户可测量各种故障分析应用中许多信号响应，例如扫描扩散电阻显微术(SSRM)的掺杂物浓度。ParkNX-Hivac使得真空环境中高精确度和高分辨率测量的材料科学研究远离氧气与其它药剂的影响，在高真空条件下执行扫描扩散电阻显微镜测量可减少所需的针尖-样本相互作用力，从而降低对样本和针尖的损伤。
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ParkSystems的PTR系列是针对全自动工业级线上的原子力显微镜解决方案，适用于（不限于）长形条、磁头万向节组件(HGA)级滑块以及单滑块的沉降自动测量。凭借着亚纳米级精确度、高重复精度以及高通量，PTR系列是滑块厂商提高整体产量的理想测量工具，硬盘驱动滑块制造业要求工具不仅可以快速且流畅地测量较为尖沉降，同时还要保证高标准的精确度。这便是ParkNX-PTR大展身手的领域。在超精确的较为尖沉降测量之外，自动化功能可较为大程度提高效率。
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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪，将行业领先的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。这样的组合为机械传送臂系统提供了低成本，适用于半导体，化合物半导体和相关行业。P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达200mm而无需图像拼接。
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P-17可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶等软性材料。
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Zeta-388光学轮廓仪是自动化非接触式3D表面形貌测量系统，具有集成的隔震系统和灵活的配置，并配备了cassette-to-cassette的搬送系统，特别适合于自动化生产。该系统采用ZDot™技术和Multi-Mode(多模式)光学系统，可以对各种不同的样品进行测量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的纹理，以及纳米至毫米级别的台阶高度。
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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度测量的非接触式的光学轮廓仪。MicroXAM-800是一款基于白光干涉仪的光学轮廓仪，采用相位扫描干涉技术（PSI）对纳米级特征进行测量，以及采用垂直扫描干涉技术（VSI）对亚微米至毫米级特征进行测量。MicroXAM进一步扩展了这些技术，它采用SMARTAcquire为新手用户简化了程序设置，并且采用z-stitching干涉技术可以对大台阶高度进行高速测量。MicroXAM-800的程序设置简单灵活，可以进行单次扫描或多点自动测量。
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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。F3-sX可测试众多半导体及电介质层的厚度，可测大厚度达3毫米。F3-sX系列配置10微米的测试光斑直径，因而可以快速容易的测量其他膜厚测试仪器不能测量的材料膜层。
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LiteScope™扫描探针显微镜（SPM），便于集成到各种扫描电子显微镜（SEM）中。互补SPM和SEM技术的结合（CPEM）可以进行复杂的样品分析，包括表面形貌、机械性能、电性能、化学成分、磁性等的表征。 还能与其他扫描电镜附件相结合，如聚焦离子束（FIB）或气体注入系统(GIS ）用于纳米/微结构的制备和表面改性可以对装配结构的快速和简单的3D检查。 同时，SPM和SEM测量能够在同一地点、同一时间、同一协调系统进行。
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