上海有色金属设备

高精度纳米拉伸系统 376     

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高精度纳米拉伸压缩系统——KLA的NanoUTMT150纳米力学测试系统适用于对多种材料的微纳米力学特性进行表征。具备静态、动态拉伸等多种功能，连续动态分析模块提供一种操作简单且性能可靠的试验方法。在连续拉伸和压缩过程中的不同应变状态下，对材料的动态力学特性进行测试分析，可快速获得材料的储存模量、损耗模量、损耗因子等。采用设计特的纳米力学激励传感器，系统将简谐力叠加在静态力上，通过传感器内置的电容检测器，对振幅进行实时监控。

微泡排气除污装置 532     

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CAROLO生产的微气泡空气杂质分离器(也叫微泡排气除污装置、螺旋空气杂质分离器)，是用来净化水系统中的气泡和杂质的设备。由于这个整合的举动，所有的气泡和最微小的杂质将会被彻底脱除，保持系统不受气泡和杂质得困扰。它与传统的过滤器和除污器工作方式不同，维护很少。这个装置是否能够在供热系统里发挥它的作用取决于不同方面。

微力位移测试操纵系统 376     

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FT-MTA02是一款集微纳力学测试、微纳机械性能测试、微纳三维操纵及组装于一身的微机器人系统。高分辨力传感探针配合精度很高的三维移动台，能直接且同时准确测得5nN~100mN范围内的微力及1nm~26mm范围内的微位移。带有力传感的微钳能对于0～100um的物体进行拾取、移动、拉伸等操纵或组装。得益于模块化的设计，FT-MTA02能和许多仪器进行联用，例如：探针台、各类光学显微镜、工业产线集成等。非常适合于MEMS、材料、生物等领域的微纳力学测试及操纵等研究。

开式旁流水处理器 525     

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CAROLO循环水旁流处理器在原来全流式处理器的基础上开发出来的，用于替代传统“加药+旁滤” 的新型循环水水质处理设备。该设备具有防垢、杀菌、灭藻处理和过滤排污的综合功效，只需旁流处理系统水流量的1-5%，安装简单，无需化学药剂，无二次污染，绿色环保，且设备智能化全自动运行。

物化全程综合水处理器 547     

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CAROLO物化全程综合水处理器是用于循环水处理的实用新型产品，它通过对水系统的综合处理，彻底解决以往化学加药处理产生的悬浮物遗留问题和物理处理方法效果不明显问题，可有效防止水系统经常出现的结垢、腐蚀、生物粘泥、悬浮物堵塞问题，是现今非常高效的循环水处理设备。

强磁水处理器 507     

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CAROLO强磁水处理器采用的是“磁王”之称的钕铁硼永磁。磁体是钕铁硼磁性材料的一袭种，作为稀土永磁材料发展的最新结果，由于其优异的磁性能而被称为“磁王”。这是国家863高科技计划所研发的产物。钕铁硼永磁体具有极高的磁能积和矫力，同时高能量密度的优点使钕铁硼永磁材料在现代工业，环保，电子技术以及医疗行业中获得了广泛应用

胶球在线清洗装置 552     

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冷凝器胶球清洗装置是一种在制冷机组运行时，使湿态直径略大于凝汽器换热管内径的弹性胶球在凝汽器换热管内通过,通过对弹性橡胶球体的喷注和回收，实时周期清洗换热管道。在此过程中胶球擦洗换热管内壁，通过物理的办法自动在线清洗冷凝器换热管内壁，从而起到了清洗水管内壁沉积的污物和水垢，避免微生物的生长，防止腐蚀的作用，确保了换热管内壁清洁，保证了良好的换热效果，提高了机组的热效率。

物理法水处理设备 525     

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CAROLO全程综合水处理器主要应用于中央空调循环水、工业冷却循环水系统，这些系统中普遍存在有结垢、腐蚀、污泥、微生物繁殖等问题,参考国际和国内类似设备基础上而自主研发的升级换代设备。该设备集防锈除锈、防垢除垢、杀菌灭藻、超净过滤功能为一体，能够有效的解决管路、换热设备腐蚀、结垢、菌藻繁殖、污泥滋生等问题，广泛应用于空调制冷系统、工业冷却水系统、热交换系统、生活水系统等用水系统。

高温原位纳米压痕仪 359     

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InSEMHT（高温）通过在真空环境中单加热尖端和样品来测量高温下的硬度、模量和硬度。INSEM®HT与扫描电子显微镜（SEM）和聚焦离子束（FIB）或立真空室兼容。附带的InView软件可以协助开发新的实验。科学出版物表明，InSEMHT结果与传统大型高温试验数据吻合。广泛的温度范围使InSEMHT成为开发研究材料的一个非常有价值的工具。

脉冲激光沉积系统 536     

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脉冲激光沉积（PLD）是用于薄膜沉积的通用工艺，其主要优点是将材料按化学计量从靶转移到基板。SURFACEPLD-Workstation是薄膜的优秀原型设计和研究系统，可轻松获取新材料，特别是复杂氧化层。

6英寸纳米压印机 502     

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NIL压印机的基本思想是通过模版，将图形转移到相应的衬底上，转移的媒介通常是一层很薄的聚合物膜，通过热压或者辐照等方法使其结构硬化从而保留下转移的图形。整个过程包括压印和图形转移两个过程。根据压印方法的不同，NIL主要可分为热塑（Hotembossing）、紫外固化UV和微接触（Microcontactprinting，uCP）三种光刻技术。

综合原位纳米操作机 353     

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TNILF-2000是目前市面上基于SEM电镜下使用的自动化程度高的纳米操作系统，也是一种能够在SEM电镜下提供可重复定位、低漂移、闭环运动控制定位的纳米操作系统。LF-2000可以在原位条件下进行力学测量、电学测试、纳米物体拾取和装配、制作微纳米器件、纳米电子器件电学测量等。

高分辨纳米红外成像与光谱系统 433     

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Vista-IR高分辨纳米红外成像与光谱系统是由美国Molecular Vista推出的先进设备，专为满足纳米尺度下样品化学分析及成分鉴定的需求而设计。该系统依托于原子力显微镜平台，采用光诱导力显微镜（PiFM）技术，结合可调波长的红外光源，能够实现10nm以下的空间分辨红外成像与光谱采集，无需远场光学接收器及干涉仪。Vista-IR所采集的PiFM红外光谱与标准FTIR光谱高度吻合，便于与FTIR光谱图库中的数据进行对比分析。

全自动膜厚测试仪 382     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。FilmetricsF60系列的产品可像F50产品一样测绘薄膜厚度和折射率，但它增加了许多用于生产环境的功能。

在线膜厚测试仪 389     

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KLA的Filmetrics系列利用光谱反射技术实现薄膜厚度的精确测量，其测量范围从nm-mm，可实现如光刻胶、氧化物、硅或者其他半导体膜、有机薄膜、导电透明薄膜等膜厚精确测量，被广泛应用于半导体、微电子、生物医学等领域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款产品，可测量从几mm到450mm大小的样品，薄膜厚度测量范围1nm到mm级。

切割设备 483     

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Accutom-10和Accutom-100切割设备是Struers公司生产的高精度切割机，专为提高切割精度和生产效率而设计。Accutom-100具备多刀切割功能，进一步提升生产效率，并包含研磨模式，支持在各步骤间进行多次双向整理，以确保平整度。设备控制面板上的操作按键可以5或100微米为增量在X方向上移动试样支架，在Y方向上移动切割/杯轮电机，实现高精度定位。直观的用户界面和智能转动/推动旋钮支持快速选择设置，大图标提供易于理解的功能概况。

切割设备 426     

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Minitom切割设备是一款适用于小型实验室的低速、高精度切割机，专为实验室台式切割设计。它具有操作简单、功能强大、高精度、功能化设计和易清洁等特点。切割轮直径为75-127毫米（3-5英寸），能够切割直径达30毫米的大试样。设备紧凑，宽度为280毫米，深度为400毫米，适合切割各种矿物和陶瓷试样。切割轮有不同粒度和浓度可供选择，以适应不同材料的切割需求。Minitom易于使用，只需几分钟即可完成试样固定和切割参数设置，电机在多种负荷下能保持恒定速度。设备配有通用试样夹和两种直径的法兰套件，切割轮需单独订购。

切割设备 357     

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LABOTOM-5和LABOTOM-15切割设备是专为实验室和生产线设计的手动切割机，适用于高质量快速切割。它们具有简单直观的控制面板、大型切割台、符合人体工程学的切割手柄、安全锁、冲洗枪和功能强大的LED灯，提供良好的用户体验和安全性。Labotom-15的切割轮直径为350毫米（14英寸），而Labotom-5的切割轮直径为250毫米（10英寸）。这些设备的盖板铰接在背部，便于操作大型工件，且Labotom-15的切割台具有10毫米T形槽，实现灵活夹紧。它们基座采用防腐蚀性铝，确保高耐用性和长寿命，适合连续或断续切割各种尺寸的工件。

镶样机 375     

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CitoPress系列镶样机是功能强大的热镶样设备，具有快速加热的轻质镶样单元、自动检测镶样筒尺寸和自动加料系统，可减少树脂溢出并缩短镶样时间。CitoPress-30为双筒电动液压可编程镶样机，支持同步或独立运行；CitoPress-15为单筒电动液压可编程镶样机；CitoPress-5为自动镶样机。这些设备配备直观的多功能旋钮和大显示屏，便于操作，内置热镶样应用指南，提供用户友好的操作体验。它们还具备更短的镶样时间、节省资金和资源的特点，如减少加热功率和优化冷却水平以节省水资源。

自动修块抛光机 387     

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Leica EM TXP自动修块抛光机是一款多功能机械研磨抛光设备，适用于对目标进行精细定位、铣削、切割、冲钻、研磨、修块及抛光等操作。它特别适合于样品微小目标的加工，可用于EM RES101样品前制备，获得3mm样品圆片（两面平行，厚度可达1μm量级），也可用于EM TIC 3X/EM UC7样品前制备，对样品进行机械修块，以及光镜观察样品的制备。设备提供100μm、10μm、1μm及0.5μm的工具前进步进选项，并显示进程，具备快进和撤回功能。工具轴承转速可在300-20000rpm范围内调节。

多功能离子束研磨仪 363     

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Leica EM RES102多功能离子束研磨仪是一款全自动多功能离子束研磨系统，适用于透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）样品的制备。它能够进行离子减薄、离子束抛光、离子刻蚀、样品离子清洗以及斜坡切割等多种操作。离子束能量范围为1keV至10keV，配备两把离子枪，可分别倾斜±45°，样品台倾斜角度为-120°至210°，离子束加工角度为0°至90°。样品平面摆动角度小于360°，垂直摆动距离为±5mm。

高真空溅射镀膜仪 418     

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Leica EM SCD500高真空溅射镀膜仪是一款无油高真空系统，专为FE-SEM观察前的样品镀膜、TEM/EDX喷涂以及多层膜样品制备设计。它具备多种功能，包括金属溅射镀膜、辉光放电、蚀刻（样品清洁）、碳丝蒸发镀膜、碳棒蒸发镀膜、金属热阻蒸发镀膜，还可选配液氮冷台（适配EM VCT100）。设备配备金属靶档板，适用于特殊溅射靶材的预溅射，确保镀膜纯度。可选配石英膜厚监控器，实现程序化控制膜厚并反馈镀膜仪。样品室尺寸有标配Ø106mm和选配Ø205mm（可容纳wafer 152mm/6"圆形或127mm/5"方形）两种规格。

立体显微镜 368     

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Leica EZ系列立体显微镜是高性能的变倍体视显微镜，具有优良的图像品质和连续变倍比，工作距离为100mm。它配备高眼点广视角目镜（10X/16X可选），适合戴眼镜者使用。光源采用多角度LED透反两用照明，具有超长使用寿命（不低于25000小时）、高色温（6500°K）、不发热且无紫外线和红外线辐射，60分钟自动关机，色温保持不变。显微镜机械精度高，调焦距轻松，结构稳定可靠，易于维护。

全手动式专业偏光显微镜 359     

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DM 2500P全手动式专业偏光显微镜是一款研究级显微镜，专为岩片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等样品的偏光特性高级观察分析设计。它采用模块化设计，支持透射和透反射配置，具备25mm视野直径的整体光路和5孔位手动物镜转盘，配备偏光专用物镜。反射光支持明场、偏光、干涉观察，透射光支持明场、暗场、偏光、干涉、锥光观察。机身内置12V100W透反射照明电源，支持手动光强调节，可连接100W卤素灯箱。显微镜设计考虑了偏光专用镜片的安放，确保整体和谐。

全手动实验级倒置金相显微镜 457     

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DMI LM倒置式显微镜是一款全手动实验级金相显微镜，主要用于反射观察，满足金相样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供内置35W卤素灯照明或外接100W变压器的卤素灯照明。该显微镜支持明场和偏光观察方式，可配接徕卡的各倍数物镜，以及固定式或三板移动样品台。此外，它还可以配接摄像头或数码相机等图像采集设备，实现图像存储，并配合分析软件进行图像分析。

正立式显微镜 482     

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Leica DM750M正立式显微镜是一款多功能的显微镜，适用于透射和反射观察，能够满足各种材料样品的常规检测分析需求。它具备20mm视野直径的整体光路，配备4孔位手动物镜转盘，提供LED照明，并支持明场、偏光及斜照明等多种观察方式。该显微镜可配接徕卡的各倍数物镜，以及一体化的ICC50图像采集模块，内置数码相机能够提供实时图像并采集存储，整体设计美观和谐。此外，它也可以配接外置数码相机进行图像采集。

三维视频显微镜 480     

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DVM 5000三维视频显微镜是一款高性能的显微镜设备，具备211万动态解析度的彩色实时画面，提供多种镜头选择（0-50X、20-160、50-400、35-7000），支持360度连续旋转观察。它配备多种照明模式，包括侧光、同轴、环形、扩散、偏振、透射和微分干涉等，能够满足不同观察需求。设备采用编码技术，自动识别图像获取条件，支持高清晰图片记录和电影录制。此外，DVM 5000具备2D自动测量和精确的3D模型建立功能，实时二维、三维图像拼接功能，以及BGA观察功能。它还支持电动或手动精密调焦，并通过电脑软件一体化设计实现便捷操作。

三维测量显微镜 489     

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Leica DCM 3D三维测量显微镜是一款结合了共聚焦成像和干涉测量技术的双核三维轮廓仪，适用于多种样品的三维立体观察和测量。它具备电动调焦功能，支持普通平面成像和三维立体成像系统，可进行三维建模、分析及测量。设备集成了BF/DF（明场/暗场）光学显微镜、共焦显微镜和干涉显微镜三种模式，提供超大Z轴范围（0.1nm-40mm），适合大样品测量。采用智能双LED同光路照明，无需耗材维护费用，低图像失真，支持彩色和3D图像合成，适用于各种样品表面，仅需更换物镜倍率即可在共焦和干涉模式间切换。

数码显微镜 471     

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这款模块化系统采用标准徕卡元器件、变倍光学头,配数码摄像头和数字显微镜专用软件。因此,LeicaDVM2500提供了充裕的选择余地,令您从完整的徕卡显微系统产品和附件系列中选择契合您需求的数字解决方案。此外，LeicaApplicationSuite(LAS)还针对不同的分析和评估工作提供各类软件模块。例如,LeicaMAP是用于分析三维模型的软件。记录的分析结果可直接打印(LAS、MAP)或使用MicrosoftOffice程序(LAS)进行进一步的处理。

综合三维纳米力学操纵系统 415     

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FT-MTA03集纳米压痕仪、微拉力仪、轮廓仪和通用微观结构分析仪的功能于一体，其测力范围为±200mN，力学分辨率可达0.5nN（9个数量级），可在三轴方向测量0.1nm至29mm的位移（8个数量级）。FT-MTA03配置高分辨率显微镜，具有95mm的较为高工作距离，可在样品上方180°旋转。配备3百万像素CMOS USB相机，可选择同轴透镜照明、环形光和漫射背光三种可调LED照明原理。