本发明涉及一种
芯片封装键合方法，属于半导体封装领域。该芯片封装键合方法，芯片包括测试焊盘和支架焊盘，所述测试焊盘不小于30×30微米，所述键合方法包括：将焊线的第一点焊接在所述支架焊盘上；将焊线的第二点焊接在所述测试焊盘上，以形成键合连接；将焊线以第二点为中心进行折弯；通过劈刀将折弯后的焊线的第三点压焊在所述支架焊盘上；拉断所述焊线以完成整个键合行程。本发明的芯片封装键合方法通过将焊线连接测试焊盘和支架焊盘时，将焊线在测试焊盘和支架焊盘之间来回折弯焊接，并将最终焊接点设置在支架焊盘上，从而避免由于芯片测试焊盘设计和排布越来越紧凑，而造成焊线键合焊点过大超出焊盘带来的短路或者失效。
声明：
“芯片封装键合方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1601
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
