卜珩倡南京航空航天大学材料科学与技术学院博士

研究及擅长领域

主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究。

卜珩倡，男，南京航空航天大学材料材料学院博士。

主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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焊接 复合材料 增材修复

1823 责任编辑：北方有色网来源：南京航空航天大学材料科学与技术学院

2024-04-24

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相关嘉宾

尹昶皓 (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

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芯片封装技术 纳米金属 烧结效应 焊接

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

于佳敏 (课题组组长 / 讲师)

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

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铝合金