本发明公开一种
芯片封装中金属互连线自修复结构及方法，属于集成电路封装技术领域。该结构包括封装衬底，其表面制作有金属互连线；修复合金结构布置在金属互连线容易失效的薄弱部位，通过采用封装内嵌入式控制芯片，自动检测金属互连线断点，采用热熔修复合金结构的方式，在封装结构破坏处填充缝隙，重新连接断裂的金属互连线，具有自适应监测和修复缺陷能力，定位准确，作用快速，可以有效提高封装结构的可靠性，提高封装在恶劣环境下的适用能力，降低使用成本。
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“芯片封装中金属互连线自修复结构及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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