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芯片封装块解封装的方法及装置

1046   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 09:00:44
本发明提供了一种芯片封装块解封装的方法及装置,该方法包括步骤:提供芯片封装块;将所述芯片封装块放置于基台上;向所述芯片封装块表面滴注硝酸、硫酸和去离子水的混合溶液,对所述芯片封装块和所述基台进行加热,该方法提高了对解封装后的芯片及引线失效性分析的准确性。
声明:
“芯片封装块解封装的方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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