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工作原理
UMI2010-Z融合光学投影与接触式测量技术，通过0.7-4.5X连续变倍镜头将工件影像投射至高分辨率CCD摄像头，捕捉平面轮廓特征；同时配备高精度Z轴测头，可手动控制接触工件表面实现高度测量。设备采用精密金属光栅尺（分辨率0.0005mm）实时反馈X/Y/Z三轴位移数据，软件通过边缘检测算法提取二维影像特征，结合测头采集的Z轴数据，完成三维形位公差（如平面度、垂直度）的复合分析，测量精度达(3+L/200)μm（L为测量长度，单位mm）。
应用范围
该设备广泛适用于电子、五金、塑胶及模具行业，可检测PCB板、手机中框、齿轮齿形、冲压件等工件的平面与高度尺寸。典型场景包括：SMT贴片元件共面性验证、连接器引脚高度差测量、密封圈截面轮廓分析以及模具型腔深度检测。其支持点、线、圆、弧等20余种几何元素测量，兼容阵列测量与SPC统计分析功能，满足生产线批量质检需求。
技术参数
行程范围：200×100×150mm
测量精度：XY轴≤(3+L/200)μm，Z轴≤(4+L/150)μm
变倍镜头：0.7-4.5X光学变倍，影像放大倍率30-225倍
光栅尺：进口高精密金属光栅，分辨率0.0005mm
光源系统：轮廓光、表面光双LED可调光源，支持同轴光选配
软件功能：手动/自动边缘抓取、Z轴高度测量、SPC统计输出
产品特点
高性价比多维检测：半自动操作模式平衡精度与成本，较全自动型号价格降低40%，同时支持平面与高度测量，满足多样化检测需求。
灵活手动控制：Z轴测头采用手动滑轨设计，操作人员可精准控制下压力度，避免损伤软质工件（如橡胶密封圈）。
稳定耐用结构：花岗岩底座与P级直线导轨确保长期使用不变形，维护周期延长至1年，降低企业运维成本。
智能软件辅助：软件内置测量模板库，支持一键调用常见工件检测程序，单件检测时间缩短至15秒内，效率提升35%。
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