本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法。本发明通过设计具有焊接端子的检测环，将焊接端子与盲孔所在的独立PAD(焊盘)焊接，然后用拉力测试机测试独立PAD与测试板分离所需的拉力值，通过拉力值并结合从盲孔切片所观测到的现象判断盲孔的孔内镀
铜层与其相邻的内层铜之间的结合力是否合格，从而判断该盲孔是否互联失效。本发明方法简单易行，很好地解决了线路板中微导通孔是否互联失效的问题，从而可控制出货风险。
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来源：北方有色网
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