本发明提供一种胶层含空气孔洞的
复合材料胶接结构缺陷试块的制作方法，属于无损检测领域。本发明采用3D打印技术制作胶层垫片，实现在复合材料多层胶接结构的胶层模拟真实的空气孔洞缺陷，解决现有技术无法定量设计胶层中空气孔洞缺陷的大小、形状及厚度等技术问题。本发明具有模拟真实可靠、量化精度高、可拓展性好等优点。
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“胶层含空气孔洞的复合材料胶接结构缺陷试块制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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