一种多层电路板的制作方法,其包括:于电路基板外层
铜层表面铺设光阻;曝光、显影,由此于该外层铜层表面形成多个间隔排布的凸起,该多个凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层,暴露出第二部分外层铜层,该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案;电镀,于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层;采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层;除去该多个凸起,暴露出该第一部分外层铜层;蚀刻该第一部分外层铜层,除去该阻蚀层,制得具有外层导电线路的电路板。该多层电路板的制作方法工艺简单、操作方便,不会产生危害环境的废液,利于环保。
声明：
“多层电路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1114
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
