本实用新型涉及一种半导体设备的废料排出装置，包括防水板(1)、滤渣板(2)、排水板(3)、渣料处理池(4)以及废水处理池(5)，防水板(1)位于半导体设备的底部，所述防水板(1)上开设有一个出水口(6)，所述出水口(6)与所述半导体设备的废料排出口连接，所述滤渣板(2)设置在所述防水板(1)的下部，所述滤渣板(2)的一端与所述渣料处理池(4)连接，所述排水板(3)设置在所述滤渣板(2)的下部，所述废水处理池(5)位于所述排水板(3)的下部。本实用新型提供的半导体设备的废料排出装置持久耐用，不需要定期更换，降低了设备故障率，节约了设备和维护成本。
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“半导体设备的废料排出装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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