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半导体激光器芯片及其制造方法

1143   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-19 02:44:48
本发明提出了一种半导体激光器芯片及其制造方法,其中一种半导体激光器芯片包括:自下而上依次为N面散热结构、N面电极、N区外延层、有源区、P区外延层、P面电极和P面散热结构,所述N面电极通过生长衬底的转换方式形成。本发明的半导体激光器芯片制造方法过程中,生长衬底能够重复利用,降低生产成本,其中生长衬底的As不会带入半导体激光器制备的后续工艺流程,降低工业废水的污染治理成本;避免了可能导致机械损伤的研磨过程,进而提高了半导体激光器的质量可靠性,使得其具有明显的技术先进性和良好的经济效益。
声明:
“半导体激光器芯片及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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