本实用新型公开了电子元器件领域内的一种新型贴片集成保护电路器件，包括安装在框架上的
芯片，框架封装在塑封体内，框架包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚以及基岛，第一引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚与基岛相对独立，且第二引脚由基岛延伸出来形成，芯片包括保护芯片和MOS芯片，且两者均布置在基岛平面上，保护芯片与第三引脚经引线相连，保护芯片和MOS芯片经引线相连，MOS芯片与第一引脚、第五引脚分别经引线相连，本实用新型将保护芯片和MOS芯片布置在一块基岛上，配合SOT‑23‑5L封装，缩小了器件的体积，使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用，可用于
锂电池充电电路中。
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“新型贴片集成保护电路器件及其应用的充电保护电路” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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