本发明涉及一种树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆
铜板和印刷电路板，所述树脂组合物包括如下组分：聚烯烃树脂10wt％‑50wt％，氮化硼填料5wt％～40wt％，陶瓷填料5wt％～40wt％，二氧化硅30wt％～70wt％；所述陶瓷填料包括钛酸钙、钛酸
锂、钛酸钾钠、钛酸锶钙、锆酸钙或锆酸镁中的任意一种或至少两种组合。本发明提供的树脂组合物具有热导率高、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。
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“树脂组合物及包含其的树脂胶液、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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