本发明公开了一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成：
碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、
锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化锆3-5份、碳化钛5-10份、铂粉0.5-1份、钼粉0.5-1份、铁粉0.5-1份、氧化铍0.1-1份、钛酸硼2-6份、碳酸钙1-4份。本发明具有半导体特性，电阻率低；成本低廉，体积小，用途广泛。
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来源：北方有色网
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