本发明公开了一种可低温烧结的陶瓷封装外壳材料，包括以下成分：二氧化硅、混合助熔剂、硼砂、氧化钡、氧化钾、着色剂和
氧化铝。该材料通过采用
碳酸锂和氟化钙质量比为4：（1‑2）的混合物组成的混合助熔剂并在制备过程中采用研磨烘干再研磨的方式，本发明的陶瓷封装外壳材料制备过程中的烧结温度显著降低，在650‑680℃就可以完成烧结，减少了能耗。
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来源：北方有色网
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