本发明属于
铜箔制备技术领域，具体涉及一种提高铜箔与基材的抗剥离性能的方法。该方法包括初始铜箔的一次处理、二次处理、粘合剂粘结等步骤。为了提高铜箔与基材间的抗剥离值，一方面是要幅度提高铜箔M面铜镏山峰高度，即提高RZ值，另一方面集中在基材的表处理阶段选用特殊的粘合剂，从而增大铜箔与基材的粘合力。本发明从上述两个方面同时着手，以提高铜箔与基材间的抗剥离值。经过连续两次处理后，初始铜箔与基材聚乙烯树脂粘结片压板后测得抗剥离值可达0.5N/mm左右，已经基本可以满足实际使用要求。配合粘合剂的选择，为制备具有较高抗剥离值性能的线路板，尤其是
锂离子电池过电流保护片奠定了较好的技术基础。
声明：
“提高铜箔与基材间抗剥离值的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1448
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
