本发明涉及一种无
铅封接玻璃粉，由包括如下组分的原料组成：SnO35%-75%，P2O55%-20%，B2O34%-8%，ZnO3%-9%，Nb2O50.5%-5%，SiO20.5%-3%，Fe2O31%-3%，CuO1%-4%，GeO20.5%-2%，Ag2O3-15%。该玻璃粉可以单独使用，也可以混入陶瓷粉料后进行使用，其中陶瓷粉料可为钛酸
铝、堇青石、
锂霞石、锆英石、氧化铌、二氧化
锡的一种或者几种的混合物。该玻璃粉除可用于钢化、半钢化的真空玻璃的封边，并根据不同的配方，也可用于光纤连接器、VFD、PDP等领域的超低温无铅封接。其最低封接温度可达到340℃。
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“无铅封接玻璃粉及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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