本发明提供一种低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及制备方法，由质量百分比为87％～95％的Ca
0.35Li
0.25Nd
0.35TiO
3、质量百分比为2％～6％的低温相A、以及质量百分比为3％～7％的降烧剂B组成，材料化学通式为：Ca
0.35Li
0.25Nd
0.35TiO
3+xA+yB，x＝2wt％‑6wt％，y＝3wt％‑7wt％；其中，低温相A为BaCu(B
2O
5)或Ca
5Co
4V
5.95O
24；降烧剂B由氟化
锂、
碳酸锂、二氧化硅、硼酸、氧化
锌、添加物组成，本发明制备的陶瓷材料可低温烧结，体系致密，具有高介电常数，高品质因数，较小的频率温度系数，本发明材料不与银浆发生反应，能够在LTCC工艺中与银良好共烧，工艺简单，易于工业化生产且材料性能稳定，适合用于低温共烧陶瓷系统LTCC、多层介质谐振器、微波天线、滤波器等微波器件的制造。
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“低温烧结高介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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