本发明公开了一种用于改善极薄高抗电解
铜箔表面铜粉复合添加剂及其使用方法，每L所述复合添加剂溶液包括下列质量的溶质组分：苯并咪唑二硫代甲酸丙磺酸钠50‑150 mg、胶原蛋白5‑10 mg、聚丙二醇100‑200 mg、冠醚10‑50 mg、盐酸15‑35 mg。该复合添加剂及其使用方法能够解决现有极薄铜箔生产工艺生产的铜箔易形成较多铜粉或铜粉超过5μm，使
锂电池制作过程中出现正负极穿孔造成短路，影响产品质量和使用安全的问题，从而达到在保证铜箔极薄、高抗的同时，具有良好表面平整度，箔面铜粉较少且无大于5μm颗粒，避免锂电池制作过程中出现短路，提升产品质量和保证使用安全的目的。
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“用于改善极薄高抗电解铜箔表面铜粉复合添加剂及其使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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