本发明公开了蛋清基多孔
碳材料，由蛋清真空冷冻干燥后，经低温碳化，采用碱性无机物高温煅烧活化制备而成，比表面积其范围在2918~3921 m2 g−1，平均孔径分布均一，分布在1.32~3.596 nm范围内，且微孔含量超过85%。其制备方法包括步骤：1）蛋清的真空冷冻干燥；2）碳前驱体的活化；3）多孔碳材料的后处理。作为超级电容器电极材料的应用，当电流密度为0.5 A g−1时，比电容值范围在306~336 F g−1。本发明利用冷冻干燥技术，实现了提高其比表面积，调控孔径分布和微孔含量的目的。本发明在超级电容器、
锂离子电池等领域具有广阔的应用前景。
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“蛋清基多孔结构碳材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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