本发明公开了一种交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法。材料由比表面积为20‑100m
2/g的表面包覆交联有碳元素的介孔硅颗粒组成，其中，介孔硅颗粒的粒径为0.2‑5μm，其上的介孔的孔径为2‑50nm，介孔硅颗粒与碳元素间的重量比为100：1‑30；方法为先将破碎了的
铝硅合金置于球磨机中进行液相球磨，再将得到的铝硅合金粉末和酸溶液混合搅拌后，将得到的介孔硅颗粒、阳离子表面活性剂和有机碳源溶液混合搅拌后干燥，得到中间产物，之后，将中间产物置于还原性气氛中煅烧，制得目的产物。它具有更高的可逆比容量、充放电循环稳定性和倍率性能，以及极高的储
锂循环性能，极易于广泛地商业化用作锂离子电池的
负极材料。
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“交联碳包覆介孔硅颗粒的电极材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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