本发明涉及一种电解
铜箔集电器，其中通过控制
电解铜箔表面的表面特性而使其与
负极材料具有高粘附力。本发明提供一种具有第一表面和第二表面的电解铜箔，其特征在于，该电解铜箔包括：位于第一表面的第一保护层；位于第二表面的第二保护层；以及介于第一保护层和第二保护层之间的铜膜，电解铜箔在第一表面或第二表面的结合系数定义为，结合系数＝Rp/μm+峰密度/30+Cr附着量/(mg/m
2)(其中，峰密度根据ASME B46.1标准测得)，并且该结合系数为1.5至9.4。根据本发明，通过控制电解铜箔表面的表面特性，能够获得与负极材料具有高粘附力且具有低电阻的电解铜箔。
声明：
“电解铜箔、其制造方法以及包含该电解铜箔的高容量锂二次电池用负极” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
730
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
