本发明属于电解
铜箔技术领域，具体涉及一种
电解铜箔用添加剂及5微米双光
锂电用电解铜箔生产工艺。其中，本电解铜箔用添加剂包括：浓度为5‑20ppm的光亮剂、浓度为1‑5ppm的高温载体和10‑30ppm的晶粒细化剂。本发明的电解铜箔用添加剂通过光亮剂控制铜箔毛面的粗糙度和亮度，同时提高其抗拉强度；通过高温载体提高铜箔的延伸率和稳定添加剂；通过晶粒细化剂细化晶粒，控制铜晶粒的生长均匀度；调整光亮剂、高温载体和晶粒细化剂三者的比例，达到协同作用，提高了电解铜箔的质量。
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“电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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