本实用新型公开了一种用于软包
锂电池封装的顶封头结构，涉及软包锂电池的封装领域，包括带有上封头的上模座和带有下封头的下模座，所述上封头和下封头相对应，且均带有极耳封装槽和位于极耳封装槽两侧的压制面，所述压制面和极耳封装槽之间设置有极耳胶封装槽，所述极耳胶封装槽和极耳封装槽之间设置弧面。通过采用上述技术方案，封头上开槽对应极耳、极耳胶封装位置，在封装时，各处受力均匀，减少了极耳与非极耳的结合部位因受力受热不均出现的溶胶效果不好导致的漏气和鼓胀问题，在极耳与极耳胶凹槽连接处设为圆弧形，利用圆弧形的边界既能减少极耳两侧封装存在的空隙，又能减少因极耳偏移引起的封装不良现象。
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“用于软包锂电池封装的顶封头结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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